Neu­es QKD-Pro­jekt bewil­ligt

Ver­bund­vor­ha­ben forscht zu Quan­ten­schlüs­sel­ver­tei­lung mit pho­to­nisch inte­grier­ten Chips:

Ange­sichts der wach­sen­den Bedro­hung durch künf­ti­ge Quan­ten­com­pu­ter hat der Frei­staat Thü­rin­gen Ende Mai 2026 die För­de­rung des Ver­bund­vor­ha­bens “Pho­to­nisch inte­grier­te Pola­ri­sa­ti­ons­ana­ly­se­ein­heit mit Ein­zel­pho­to­nen­pro­zes­sie­rung (PIC-PAM)” bewil­ligt. Das von der Euro­päi­schen Uni­on kofi­nan­zier­te For­schungs- und Ent­wick­lungs­pro­jekt wird im Rah­men der Thü­rin­ger För­de­rung von For­schung, Tech­no­lo­gie und Inno­va­ti­on (FTI) unter­stützt. Unter der Lei­tung der Quan­tum Optics Jena GmbH arbei­ten die Pro­jekt­part­ner AIM Micro Sys­tems GmbH, X‑FAB Glo­bal Ser­vices GmbH, das Fraun­ho­fer-Insti­tut für Ange­wand­te Optik und Fein­me­cha­nik (IOF), das Insti­tut für Ange­wand­te Phy­sik der Fried­rich-Schil­ler-Uni­ver­si­tät Jena sowie das IMMS Insti­tut für Mikro­elek­tro­nik- und Mecha­tro­nik-Sys­te­me gGmbH in den kom­men­den drei Jah­ren gemein­sam an neu­en Tech­no­lo­gien für die Quan­ten­schlüs­sel­ver­tei­lung (engl. Quan­tum Key Dis­tri­bu­ti­on, QKD). Ziel des Vor­ha­bens ist es, Kom­pe­ten­zen aus Optik, Pho­to­nik, Mikro­elek­tro­nik und Sen­so­rik zu bün­deln, um inte­grier­te Lösun­gen für die Quan­ten­kom­mu­ni­ka­ti­on zu ent­wi­ckeln. Dadurch sol­len künf­tig die Cyber­si­cher­heit digi­ta­ler Infra­struk­tu­ren ver­bes­sert sowie die Vor­aus­set­zun­gen für einen brei­te­ren Ein­satz von QKD geschaf­fen wer­den.

Um die Sicher­heits­vor­tei­le der Quan­ten­schlüs­sel­ver­tei­lung künf­tig breit in IT-Netz­wer­ken nutz­bar zu machen, ent­wi­ckeln die Pro­jekt­part­ner eine minia­tu­ri­sier­te Tech­no­lo­gie­platt­form. Im Mit­tel­punkt steht die Rea­li­sie­rung eines mono­li­thisch inte­grier­ten Chips, der pho­to­ni­sche und elek­tro­ni­sche Funk­ti­ons­ein­hei­ten auf einem ein­zi­gen Chip ver­eint. Die Lösung soll sich ähn­lich wie ein SFP-Modul ein­fach in bestehen­de Netz­werk­hard­ware inte­grie­ren las­sen. Dadurch könn­te eine kom­pak­te, stan­dar­di­sier­te und indus­trie­taug­li­che Platt­form für den Ein­satz von QKD in Glas­fa­ser­net­zen, Rechen­zen­tren und Cam­pus-Netz­wer­ken ent­ste­hen. Hier gibt es wei­te­re Infor­ma­tio­nen zum Ver­bund­pro­jekt PIC-PAM.

 

Quel­len­nach­weis: https://www.iof.fraunhofer.de/de/presse-medien/pressemitteilungen/2026/PIC-PAM.html